應(yīng)?場(chǎng)景：在芯?封測(cè)環(huán)節(jié)，需要對(duì)晶圓進(jìn)?定?檢測(cè)和晶圓缺?檢測(cè)，以定位晶圓圓?和晶圓?向。晶圓中?和缺?位置定位準(zhǔn)確，可以提?晶圓切割準(zhǔn)確度，從?提?芯??產(chǎn)良品率。解決?案：采?深視SE1系列?精度邊緣測(cè)量傳感器，在晶圓邊緣位置對(duì)射安裝，當(dāng)晶圓旋轉(zhuǎn)時(shí)，糾偏傳感器 通過測(cè)量數(shù)據(jù)計(jì)算圓?位置，然后通過機(jī)械?或者執(zhí)?機(jī)構(gòu)將晶圓中?移動(dòng)到旋轉(zhuǎn)軸的中?；晶圓圓?對(duì)準(zhǔn)后， 再次旋轉(zhuǎn)，糾偏傳感器對(duì)晶圓缺?定位，定位到缺?位置后執(zhí)?機(jī)構(gòu)將缺?轉(zhuǎn)動(dòng)到指定的?度。